北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目成交公告

一、项目编号：BUPT-FWXCZB-*****（CFTC-BJ**-*******）（招标文件编号：BUPT-FWXCZB-*****（*******））

二、项目名称：***信通院微波芯片SiP封装服务采购项目

三、中标（成交）信息

供应商名称：西安骊控微智能科技有限公司

供应商地址：陕西省西安市高新区高新*路立人科技园B座*楼*****-***室

中标（成交）金额：**.*******（*元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

杨洪义、耿丹、袁仁智

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见竞争性磋商文件

本项目代理费总金额：*.****** *元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

八、其它补充事宜

成交供应商评审总得分：**.**分

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：***

地址：北京市海淀区西土城路**号

联系方式：冷老师 ***-********

*.采购代理机构信息

名 称：***

地　址：北京市朝阳区东三环南路甲**号顺迈金钻国际商务中心*层*C

联系方式：段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇***-********、***-********、***

*.项目联系方式

项目联系人：段嘉磊、谢丹丹、王珊珊、边璐、张含勇

电　话：　　***-********、***-********、***