北京大学晶圆减薄机中标公告

一、项目编号：HCZB-2025-ZB1669（招标文件编号：HCZB-2025-ZB1669）

二、项目名称：晶圆减薄机

三、中标（成交）信息

供应商名称：北京中电科电子装备有限公司

供应商地址：北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室

中标（成交）金额：80.0000000（万元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

金晨、刘建武、赵明、万缨、张沛霖

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见招标文件

本项目代理费总金额：0.960000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采用综合评分法，第一名北京中电科电子装备有限公司，得分87.10分。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京大学

地址：北京市海淀区颐和园路5号

联系方式：吴老师62758587

2.采购代理机构信息

名 称：华采招标集团有限公司

地　址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室

联系方式：崔丽洁、刘金秀、赵娜、金珊 010-63509799-8078/8038/8076

3.项目联系方式

项目联系人：崔丽洁、刘金秀、赵娜、金珊

电　话：　　010-63509799-8078/8038/8076