电子科技大学封装设备采购项目中标公告
公告分类:中标公告
所属地区:四川省
发布时间:2025年12月25日
所属行业:货物/设备/仪器仪表/其他仪器仪表
一、项目编号:HW***********(招标文件编号:HW***********)
二、项目名称:***封装设备采购项目
三、中标(成交)信息
供应商名称:重庆和丰电子科技有限公司
供应商地址:重庆市九龙坡区杨家坪前进支路**号**楼**-**-***号
中标(成交)金额:***.*******(*元)
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
| * | 重庆和丰电子科技有限公司 | 精密全自动晶圆划片机、半自动晶圆揭膜机、推拉力等。 | 京创先进、聚德伟业、威邦仪器等。 | AR****、DSXUVJS-*/**、WBE-****B。 | *批。 | *,***,***.**元/批。其他详见附件招标文件。 |
五、评审专家(单一来源采购人员)名单:
杨践、李刚、张坤、刘滔,采购人代表:胡晏邻。
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:参照国家发改委“计价格[****]****号”和“发改办价格[****]***号”文件规定的收费标准下浮**%向中标单位收取招标代理服务费:*****元。
本项目代理费总金额:*.****** *元(人民币)
七、公告期限
自本公告发布之日起*个工作日。
八、其它补充事宜
本项目采购预算:人民币*,***,***.**元,最高限价:单价最高限价详见第六章采购清单。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
*.采购人信息
名 称:***
地址:成都市高新区(西区)西源大道****号
联系方式:鲁老师,***-********
*.采购代理机构信息
名 称:***
地 址:成都市高新区天晖路***号晶科*号商务楼**楼
联系方式:方老师,***-********
*.项目联系方式
项目联系人:方老师
电 话: ***-********
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