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电子科技大学封装设备采购项目中标公告

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一、项目编号:HW***********(招标文件编号:HW***********)

二、项目名称:***封装设备采购项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:重庆和丰电子科技有限公司

供应商地址:重庆市九龙坡区杨家坪前进支路**号**楼**-**-***号

中标(成交)金额:***.*******(*元)

四、主要标的信息

序号供应商名称货物名称货物品牌货物型号货物数量货物单价(元)
*重庆和丰电子科技有限公司精密全自动晶圆划片机、半自动晶圆揭膜机、推拉力等。京创先进、聚德伟业、威邦仪器等。AR****、DSXUVJS-*/**、WBE-****B。*批。*,***,***.**元/批。其他详见附件招标文件。

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

杨践、李刚、张坤、刘滔,采购人代表:胡晏邻。

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:参照国家发改委“计价格[****]****号”和“发改办价格[****]***号”文件规定的收费标准下浮**%向中标单位收取招标代理服务费:*****元。

本项目代理费总金额:*.****** *元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

八、其它补充事宜

本项目采购预算:人民币*,***,***.**元,最高限价:单价最高限价详见第六章采购清单。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称:***

地址:成都市高新区(西区)西源大道****号

联系方式:鲁老师,***-********

*.采购代理机构信息

名 称:***

地 址:成都市高新区天晖路***号晶科*号商务楼**楼

联系方式:方老师,***-********

*.项目联系方式

项目联系人:方老师

电 话:  ***-********

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