北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统中标公告

一、项目编号：HCZB-****-ZB****（招标文件编号：HCZB-****-ZB****）

二、项目名称：***光电集成芯片多维度性能测试系统

三、中标（成交）信息

供应商名称：托托科技（苏州）有限公司

供应商地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街***号**幢*层**单元

中标（成交）金额：***.*******（*元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

景立刚、杜海燕、王俊秋、陈遊芳、孙东生

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见招标文件

本项目代理费总金额：*.****** *元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

八、其它补充事宜

本项目中标供应商评审得分为：**.**分。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：***

地址：北京市海淀区学院路**号

联系方式：张老师 ***-********

*.采购代理机构信息

名 称：***

地　址：北京市丰台区广安路*号国投财富广场*号楼****室

联系方式：贾东敏、姚冲 ***-****-****/****

*.项目联系方式

项目联系人：贾东敏、姚冲

电　话：　　***-****-****/****