北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统中标公告

一、项目编号：HCZB-2025-ZB1700（招标文件编号：HCZB-2025-ZB1700）

二、项目名称：北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统

三、中标（成交）信息

供应商名称：托托科技（苏州）有限公司

供应商地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区新平街388号22幢5层08单元

中标（成交）金额：668.0000000（万元）

四、主要标的信息

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

景立刚、杜海燕、王俊秋、陈遊芳、孙东生

六、代理服务收费标准及金额：

本项目代理费收费标准：详见招标文件

本项目代理费总金额：5.000000 万元（人民币）

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

本项目中标供应商评审得分为：96.44分。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京科技大学

地址：北京市海淀区学院路30号

联系方式：张老师 010-62332135

2.采购代理机构信息

名 称：华采招标集团有限公司

地　址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室

联系方式：贾东敏、姚冲 186-1228-7813/7807

3.项目联系方式

项目联系人：贾东敏、姚冲

电　话：　　186-1228-7813/7807