中国科学院计算技术研究所数据处理器芯片封装项目公开招标公告

项目概况数据处理器芯片封装项目 招标项目的潜在投标人应在中招联合招标采购平台（***.***trade.***.***）获取招标文件，并于****年**月**日 **点**分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：TC***N*EX

项目名称：数据处理器芯片封装项目

预算金额：***.****** *元（人民币）

采购需求：

合同履行期限：*、合同签订后，在招标人提供芯片物理参数之日起 * 个月内，投标人须完成并提交芯片封装设计方案，材料应完整满足技术要求并参加由招标人组织的设计评审。封装设计方案须通过评审后方可进入后续封装加工环节。 *、在封装设计方案评审通过且招标人提供芯片裸片（Die）之日起 * 个月内，投标人须完成封装加工，并向招标人交付 **** 颗合格封装芯片。 详见招标文件

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

*.满足《***政府采购法》第二十二条规定；

*.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目非专门面向中小企业采购

*.本项目的特定资格要求：*)不能是被列入“信用中国”网站（***.creditchina.gov.***）、“中国政府采购网”（***.ccgp.gov.***）失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商；*)法定代表人或单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加本次投标；*)为本项目提供整体设计、规范编制或者监理、检测等服务的投标人，不得参加本次投标活动。

三、获取招标文件

时间：****年**月**日 至****年**月**日，每天上午*:**至**:**，下午**:**至**:**。（北京时间，法定节假日除外）

地点：中招联合招标采购平台（***.***trade.***.***）

方式：本项目招标文件采用网上发售方式。凡有意购买文件的潜在投标人，请前往“中招联合招标采购平台”（网址：***.***trade.***.***）进行投标人免费注册，注册成功的潜在投标人；注册完成后，进入系统，点击页面上方“我的工作台”下拉菜单中的“寻找招标项目”进行项目搜索，找到意愿参与的项目，勾选标包并填写相应信息，点击“立即购标”，选择支付方式、选中相应的费用信息并完善发票信息后，点击“提交支付”进行费用支付；支付完成后，点击页面上方“我的工作台”下拉菜单中的“我参与的项目”进行招标文件下载；潜在投标人请在标书发售截止时间前在中招联合招标采购平台完成注册、标书购买操作，否则将无法保证获取电子版招标文件。

售价：￥***.* 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：****年**月**日 **点**分（北京时间）

开标时间：****年**月**日 **点**分（北京时间）

地点：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦六层会议室

五、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

六、其他补充事宜

项目联系人电话无人接听时，请发邮件至***@***.***咨询，我司会及时回复。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：***

地址：北京市海淀区中关村科学院南路*号

联系方式：桑文杰 ***-********

*.采购代理机构信息

名 称：***

地　址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦***A室

联系方式：彭小娟、张靖、王波、王鹏、武靖 ***-********、********

*.项目联系方式

项目联系人：彭小娟、张靖、王波、王鹏、武靖

电　话：　　***-********、********