★一、X光电子能谱仪（XPS）的配置组成：（此项以供应商响应为准，无需提供证明材料）：
| 序号 | 设备名称 | 数量 |
| （一） | X射线光电子能谱仪主机 | *台 |
| （二） | 液相样品检测单元 | *台 |
| （三） | 电化学分析单元 | *台 |
| （四） | 能谱仪及电子背散射衍射仪 | *套 |
| （五） | 其它配套要求 | / |
（一）X射线光电子能谱仪主机
*.单色化X光源
*.*.*Al Kα单色化X射线源：至少可换*个新鲜点，软件控制自动换点并调整校准；
*.*.*高能单色化X射线源：X射线光子能量不低于*,***eV，至少可换*个新鲜点，软件控制自动换点并调整校准；
★*.*.*功率：最大功率不低于***W。加速电压**kV，在任意分析束斑下均可实现发射电流*～**mA可调，以获得不同的功率。最大功率和最大束斑下，单位面积上的X射线激发功率不大于*.*mW/μm*，防止对阳极靶和有机高分子材料样品造成损伤（注明投标仪器的最大功率和最大束斑的形状与大小，并计算给出单位面积上的X射线激发功率）。
*.*.*单色器：水冷大背板石英晶体单色器，确保分光晶体的晶格常数不随环境温度发生变化；罗兰圆直径不小于***mm；
*.*.*分析束斑：不低于*档，包括大束斑（不小于Φ***μm）、较大束斑（Φ***~***μm）、中等束斑（Φ**~**μm）、较小束斑（约Φ**μm）、小束斑（Φ**~**μm），适应不同分析需求，在任意分析束斑下均可实现最大功率采谱以获得最佳的分析灵敏度；
*.*.Al单色X射线源XPS指标（Ag *d*/*峰半高全宽@强度，非扫描束斑）
▲*.*.*大束斑能量分辨和灵敏度：*.**eV@***kcps、*.*eV@***kcps、*.***@***.***，注明束斑大小；
*.*.*较大束斑（Φ***～***μm）最佳能量分辨和灵敏度：*.*eV@***kcps、*.*eV@***kcps，注明束斑大小；中等束斑（Φ**～**μm）最佳能量分辨和灵敏度：*.*eV@**kcps、*.*eV@***kcps，注明束斑大小；最小束斑（Φ**～**μm）最佳能量分辨和灵敏度：*.***@***.***、*.*eV@*kcps，注明束斑大小；
*.*.单色化高能XPS指标（Ag *d*/*峰半高全宽@强度）
*.*.*大束斑能量分辨不低于*.*eV，大束斑灵敏度不低于*kcps；
*.*.化学状态平行成像XPS
*.*.*成像模式：固定分析器传输（FAT）或恒定分析器能量（CAE）模式的化学状态成像，不使用固定阻滞率（FRR）或恒定阻滞率（CRR）模式，防止化学状态信息丢失；
*.*.*平行成像XPS空间分辨：锐利刀口样品，线扫描强度**%～**%的宽度≤*μm；
*.*.*平行成像XPS视场大小：包括并不限于***×***μm*、***×***μm*、***×***μm*、**×**μm*，可实现**×**的大面积自动拼接成像；
*.*.静电传输透镜
*.*.*类型和操作模式：多组元减速场（采谱）和放映透镜（成像）；
*.*.*能量扫描范围：*～****eV（XPS）/*～**eV（UPS）；
*.*.*最小扫描能量步长：小于*meV（XPS）/小于*.*meV（UPS），需提供软件截屏；
*.*.荷电中和器
*.*.*类型：与静电传输透镜同轴的超低能单电子源，不可使用离轴准直的电子源和离子源，避免离轴准直的电子源和离子源对粉末样品表面进行荷电中和时产生荷电阴影而不能实现良好的荷电中和，同时确保可防止离子源造成表面元素的化学状态还原，亦应确保在分析室中实施绝缘体分析时不使用进样室涡轮分子泵差分抽气，可以在进样室中装入样品以提高样品吞吐量；
*.*.*中和电子能量：不大于*eV，需提供软件截屏；
▲*.*.*绝缘体分析能力（PET，O-C=O的C *s峰半高全宽@C-C/C-H的C *s峰强度）：*.**eV@**kcps、*.**eV@**kcps；
*.*.电子能量分析器
*.*.*电子能谱能量分析器
*.*.*.*类型：***°半球扇形分析器；
▲*.*.*.*平均半径：不小于***mm；
*.*.*.*通过能（FAT/CAE模式）：*～***eV可调，注明测试时实际使用的通过能设置值。通过能的设置值应保证能用于实际测试，满足电子能谱的不同能量分辨率和灵敏度的需要。对于每一个用于实际测试的通过能设置值，均应精确校准谱仪传输函数，确保在这些通过能设置值下实现精准的XPS定量分析；
*.*.*平行成像电子能量分析器
*.*.*.*类型：***°半球球镜分析器，独立于电子能谱能量分析器的第二能量分析器；
*.*.*.*平均半径：不小于***mm；
*.*.*.*通过能（FAT/CAE模式）：可满足XPS平行成像的不同能量能量分辨和灵敏度的需要，确保能够区分同一元素的不同化学状态，不可使用FRR/CRR模式，防止傅立叶变换带来的能量分辨的变化和化学状态信息的丢失；
*.*.检测器
▲*.*.*类型：单一的二维阵列检测器，不少于***个物理通道，包含置于真空中的双层不少于***个阳极、前置放大器及计数器，确保可同时记录光电子发射位置及其强度，可满足XPS采谱和成像XPS、微区XPS、深度剖析XPS、动态XPS工作需要；
*.*.*工作模式：XPS模式下可实现“扫描”以及“拍照”等工作模式，以满足动态表面X射线光电子能谱分析的需求；
*.*.深度剖析离子枪
▲*.*.*离子源类型：聚焦可扫描离子源，单个Ar原子和团簇Ar双模式；
*.*.*可使用气体：Ar/Ar团簇（XPS深度剖析）/He（离子散射谱，ISS）
*.*.*单Ar离子能量：***eV～*keV可调；
*.*.*单Ar离子最小束斑：～***μm （*keV）；
▲*.*.*团簇Ar离子能量：最高离子能量不低于**keV，可调；
*.*.*团簇Ar离子团簇：最大团簇不小于*,***Ar，可调；
*.*.*气体控制：软件控制，配套高精度进气阀门和差分真空抽气系统。
*.**.分析室样品控制、观察和调整
*.**.*轴向：*轴样品台，即X、Y、Z移动，绕轴和绕样品面法线转动；
*.**.*移动：X方向不小于**mm，Y方向不小于**mm，Z方向不小于**mm；
*.**.*绕轴转动：±**°；
*.**.*绕样品法线转动：±***°
▲*.**.*最大可分析面积：不小于*,***mm*，注明实际样品条（托）尺寸；
▲*.**.*控制：软件操控样品台，记忆和恢复分析位置以实现无人值守的自动分析；
*.**.*观察：软件控制变焦CCD摄像机在不同的放大倍率下实时观察、精确定位分析位置和截取图像；
*.**.*调整：通过可变焦CCD摄像机和实时成像系统确定分析位置，并可软件自动确定最佳的分析高度；
*.**. 智能化操作系统
▲*.**.*谱仪控制：全计算机自动控制；Windows操作系统下全计算机自动控制；
▲*.**.*进样室的多样品停放台：可一次装入并存储*个样品条（托），每一样品条（托）的可分析面积不小于****mm*，其上可安置多个样品，可软件控制实现自动进样；
*.**.*进样方式：软件控制全自动进样，多样品停放台上的多个条型样品盘之间可以实现远程控制及无人值守的全自动交换分析，无需手动操作；
▲*.**.*进样室标配定位相机：可在进样室抽真空时对分析样品定位，软件设定相应的分析方法，进样室真空度达到进样要求后可自动传输至分析室实施无人值守的全自动分析（包括自动确定样品最佳分析高度、全谱和高分辨谱）；
*.**.*智能互联型操作及数据处理软件：可以安装在手提电脑、手机等移动终端。通过互联网网络，实现全球范围内的XPS仪器网络化互联远程控制、参数设置、仪器测试及测试数据结果的远程处理和远程提取等功能；数据处理包括定性分析、定量分析、曲线拟合等；
*.**.真空系统
*.**.*分析室真空系统
*.**.*.*腔体：μ金属；真空泵：***升/秒涡轮分子泵/钛升华泵及机械泵；真空度：烘烤后优于*×**-*Pa（*×**-**torr）。
*.**.*进样室真空系统
*.**.*.*腔体：不锈钢；真空泵：涡轮分子泵和机械泵；真空度：烘烤后≤*×**-*Pa（*×**-*torr）；
*.**.*烘烤系统
*.**.*.*构成：集成于系统，含有控制单元，软件控制；最高烘烤温度：不低于*** oC。
*.**.紫外光电子能谱（UPS）
*.**.*光源：He紫外光源；
*.**.*能量分辨和灵敏度：Ag费米边**%～**%≤***meV时Ag *d计数率≥*Mcps；
*.**.离子散射谱（ISS）
*.**.*离子源：深度剖析离子枪，使用He气作为离子源；
*.**.*能量分辨和灵敏度：使用*keV的He+离子入射到清洁的Au表面上，Au峰的能量分辨≤**eV时其灵敏度≥**kcps/nA；
*.**.气氛敏感样品传递装置
*.**.*制造商：与XPS主机相同品牌；
*.**.*工作方式：可抽真空，可充保护性气体；
*.**.冷却水系统
*.**.*功率不低于*kW，满足阳极靶、涡轮分子泵、磁透镜和石英单色器冷却需要；控温范围：**～**°C；控温精度：±*.*°C；循环水流量：*～**升/分；
*.**.备品备件、耗材及配套辅助设备等
▲*.**.*随机备件：保证仪器正常运行的三年随机备件及工具套包；
*.**.不间断电源和隔离变压器
*.**.*不间断电源：保证仪器持续运行两小时的不间断电源；隔离变压器：确保仪器正常工作的外电源隔离变压器一套。
★*.**主机配置单：
*.**.*.X射线光电子能谱仪主机：*套
*.**.*.半球采谱和成像球镜分析器：*套
*.**.*.自动选区光阑：*套
*.**.*.自动选区光圈：*套
*.**.*.自动成像分析狭缝：*套
*.**.*.进样室抽空套件：*套
*.**.*.进样室机械泵：*套
*.**.*.分析室抽空套件： *套
*.**.*.分析室机械泵：*套
*.**.**.五轴自动样品台系统：*套
*.**.**.高倍率样品分析室显微镜：*套
*.**.**.自动单色化Al/Ag双阳极X射线源：*套
*.**.**.多模式一体式气体团簇离子枪（单Ar离子枪和团簇Ar离子枪双模式自动切换）：*套
*.**.**.数据处理软件：*套
*.**.**.冷却水增压泵：*套
*.**.**.谱仪控制单元：*套，原厂配套，双显示屏；
*.**.**.数据处理单元：*套，Microsoft Windows ** 及以上正版操作系统；≥双**核CPU；CUDA-enabled *D GPU；≥**TB硬盘容量；≥***GB内存；RAID-*可刻录式光驱；≥**寸显示屏；
*.**.**.全自动进样器：*套，包含：全自动进样器（含三个样品盘全自动连续进样样品台及机械臂、进样室垂直观察定位相机）；
*.**.**.紫外光电子能谱（UPS）套件：*套
*.**.**.离子散射谱（ISS）套件：*套
*.**.**.气氛敏感样品传输器 *套
*.**.**.原厂备用消耗品，包含但不限于：
*.**.**.*单色双阳极灯丝套件：*套
*.**.**.*荷电中和灯丝套件：*套
*.**.**.*离子枪灯丝套件：*套
*.**.**.*各种无氧铜垫圈：*套
*.**.**.*工具套包：*套
*.**.**.外围辅助设备： 冷却循环水：*台
*.**.**.不间断电源和（含隔离变压器）：*台
*.**.**.彩色打印复印一体机*台，支持彩色打印、复印和扫描功能，端口支持USB、Wifi端口及以太网。
（二）液相样品检测单元
*.* 等离子体进样系统
★*.*.* ICP观测方向：双向观测
★*.*.* 炬管方向：竖直向上放置
*.*.* 雾室：旋流雾室。
*.*.* 雾化器：高雾化效率同心型雾化器
*.* 气体控制系统
*.*.*等离子体气、辅助气、载气均需质量流量计控制，流量范围：等离子气：*~**L/min，辅助气：*.*~*L/min，载气：*~*L/min
*.*.* 氩气纯度≥**.**%时，可完成设备验收，并长期稳定工作。
●*.*.* 节气模式：等离子体气最低流量可小于*.*L/min。
*.*.* 深紫外区测定：P、S、I等元素深紫外区谱线测定无需吹扫光室，无吹扫等待和吹扫气体消耗。
*.* RF高频发生器
●*.*.* RF功率：最大功率≥*.*KW
*.*.* 焦距：≥***mm
*.*.* 波长范围：***nm至***nm
*.*.*光室控温精度±*.*℃，冷开机**分钟即可测定，P、S、B、Al等深紫外区谱线。
*.*.*其它
震荡形式：晶体控制震荡自激式
频率：≥**.**MHz
输出稳定性：±*.*%之内
光学系统：中阶梯光栅分光器
分辨率：≤*.***nm（***nm处）
色散元件：中阶梯光栅 **条/mm，石英棱镜，二维交叉色散。
象散校正：配备施密特镜，校正象散，检测器四周聚焦同样清晰。
波长校正: 利用气体中C，N，Ar等*种以上元素发射谱线校正波长，无需额外光源和校准溶液。
*.* 检测器
●*.*.* 装置：CCD（电荷耦合器件）检测器，仪器工作范围全波段测定仅需一次曝光。紫外区不采用随使用衰减的磷涂层。
*.*.* 分析速度：每条测量谱线的积分时间≥**秒设定下，每分钟测定**个以上元素或谱线；
*.*.* 内标校正曝光方式：同时的内标校正，即内标元素和测量元素必须同时曝光；
*.*.* 检测器像素：≥****×****像素
*.*.* 检测器面积：≥*英寸
*.*.* 检测器半导体冷却装置至-**℃即可，无需更低。开机**分钟内即可从室温降至稳定工作温度。关机前无需吹扫，可直接关机。
*.* 工作站软件
*.*.* 基本功能
*.*.*.*定性分析：用于建立在仪器内数据库进行分析
*.*.*.*对每件样品应用校正基本数据，自动选择波长
*.*.*.*定量分析：工作曲线法/标准加入法
*.*.*.*对每个元素设置若干波长，对每个样品自动选择波长，软件内置谱线数据库大于******条。
●*.*.* 用户可任意添加自定义波长。
★*.* 仪器配置
*.*.*电感耦合等离子体发射光谱仪 *套
*.*.*标准附件（包括但不低于雾化器、旋流雾室、矩管） *套
*.*.*工作站软件（包括谱线数据库） *套
*.*.*氩气调节阀 *套
*.*.*两年备件及消耗品（包含泵油、雾化器、矩管等） *套
*.*.*冷却循环水 *套
*.*.* **L高纯氩气及钢瓶 *套
*.*.*台式电脑（Microsoft Windows ** 及以上正版操作系统，CPU I*，*.*GHZ或以上，内存*G或以上，硬盘*T或以上，显示器≥**寸） *套
*.*.*彩色品牌打印复印一体机（支持彩色打印、复印和扫描功能，端口支持USB、Wifi端口及以太网） *套
★*.*本液相样品检测单元设备须为国产产品
（三）电化学分析单元
★*.* 仪器采用电隔离和浮地技术，完全实现电绝缘。
*.* 仪器采用两种补偿方式：电流截断和正反馈iR补偿。
*.* 电极联接模式：*、*、*或*电极体系。
*.* 最大输出电流范围≥±***mA。
*.* 最大输出电压范围≥±**V；电位分辨率≤*μV。
*.* 电流精度≤±**pA，电流范围值≤±*.*%。
★*.* 电流分辨率≤**aA。
*.* 电流范围：***mA—***fA，电流档位范围：≥**档（内部**X和***X增益）。
*.* 槽压范围≥±**V。
●*.** EIS频率范围：**μHz-*MHz。包括恒电位、恒电流、混合控制模式。可使用单一正弦波测量，也可利用多重正弦波进行快速EIS的测量。
*.** 交流振幅范围：最大*V，***mA。
★*.** 电化学测试分析软件包，采用友好界面和功能强大的电化学数据采集和分析软件，支持第三方软件，支持用户自己编辑程序进行序列测试。包括：直流腐蚀腐蚀测试过程中所有标准测试技术软件包；模拟Tafel常数和腐蚀速率软件包；临界点蚀温度ASTM标准化测试软件包；EIS电化学交流阻抗谱软件包；直流物理电化学研究软件包；电化学噪声软件包；脉冲伏安标准和可定制的脉冲实验电化学软件包；电化学能源软件包；电化学信号的获取和分析软件包；电化学数据分析软件包。
*.** 小信号上升时间：＜***ns
*.** 本底噪音：＜*μV rms。
●*.** 输入电阻：≥****Ω。
★*.** 扩展功能（以下要求须给出详细技术说明响应）：
*.**.*可连接临界点蚀温度测试装置进行临界点蚀测试测试；
*.**.*可连接拉曼光谱做光谱电化学测试。
*.** 预留后续升级多通道接口及配套引线，方便后续升级多通道。
★*.**仪器配置
*.**.* 高精度电化学工作站主机 一台
*.**.* 预留后续多通道升级引线、电极引线、USB连接线 一套
*.**.* 模拟电化学池、仪器自检标准线路板 一套
*.**.* 电源线、适配器 一套
*.**.* 自检用屏蔽盒 一个
*.**.* 腐蚀专用高温参比电极、工作电极、对电极 一套
*.**.* 腐蚀用电解池 一个
*.**.* 配套电化学测试分析软件 一套
（四）能谱仪及电子背散射衍射仪
*-*能谱仪
*.* 探测器：
●*.*.*分析型SDD硅漂移电制冷探测器，有效面积≥**mm*
●*.*.*高分子超薄窗设计
●*.*.*无需液氮冷却，仅消耗电能。
*.* 能量分辨率：Mn Ka≤***eV（@计数率***,***cps）；以上探测器能量分辨率保证符合ISO *****:****标准。
●*.*元素分析范围：大于等于Be*～Cf**。
*.*具备*峰修正功能，可以快速稳定谱峰，开机后无需重新修正峰位。
*.*具备元素面分布实时功能：在样品台静止状态、移动及改变放大倍数时，均可实时显示电子图像、不同元素分布以及它们的叠加图。样品停止移动时，自动开启面分布图静态采集模式，得到更高清晰度的面分布图。可利用软件控制样品台移动及改变放大倍数。
*.*定性分析：可自动标识谱峰，可进行谱重构。
*.*除具备KLM全谱线系数据库外，还配置**kV及*kV高低电压定量数据库，可覆盖不同电压下的定量分析。同时，用户可利用微束分析标样建立相应元素的数据库，进行有标样定量分析。
*.*电子图像分辨率≥*********像素；元素面分布图分辨率≥*********像素；可从面分布图上进行点、线谱图重建。
★*.*配置自动剥离重叠峰的软件。
*-*电子背散射衍射仪
*.**高速低噪音CMOS相机，采用专门定制的光纤传导系统，分辨率≥*********，并能够与各主流型号的电镜良好配合。
●*.** EBSD在线解析最高标定速度≥***pps，此时花样分辨率为*******；
●*.**取向精度≤*.*度；
*.**采用主动式防碰撞传感器设计，在碰撞发生前探测器自动预警并后撤，起到保护EBSD作用；
*.**探测器插入退出，最快速度≥**mm/s，精度≤**μm；
*.**软件配置
*.**.*操作软件采用多任务设计，可以同时并行数个任务，并支持分屏显示及远程控制；
★*.**.*操作软件完全与能谱仪软件一体化，可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤，实现对未知相的相鉴定，实现能谱EBSD同时联机分析且不降速；
*.**.*电子图像分辨率≥*********，EBSD面分布图分辨率≥*********；
●*.**.*动态自动背景扣除技术，探测器参数自动优化。切换样品、更换分析位置、以及EBSD探测器伸缩、倾转后均无需重新扣除动态背景或重新优化；
*.**.*能对所有对称性（从三斜到立方）晶体材料的EBSP花样进行自动化的标定，且各相的反射面可以独立选择，可利用衍射带边缘或中间进行识别。可识别菊池带宽度以区分晶体结构相似的相。
*.**.*配置ICSD海量晶体学数据库，数据容量不小于**种；
*.**.*采用最优化的Hough变换，多条带标定方法（最多可以用**条菊池带进行标定），根据平均角度偏差MAD等进行完全自动化的菊池带识别和花样标定；
*.**.*配有专用的高精度标定模式，实现更高角度分辨率的标定；配有**位EBSD数据后处理软件包，和采集软件同一风格，支持**种语言界面，可处理包含多至*****像素的单个文件，包含且不限于如下功能：（*）数据修饰（*）晶粒统计（尺寸、形态等）（*）晶界分析（*）应变分析（*）极图和反极图（*）校准EBSD分析时由于漂移导致的与电子图像产生的失真；
●*.**配置TKD专用模式及TKD样品台*个。
★*.**配置EBSD数据离线处理软件（加密狗）*个。
（五）其它配套要求
★*.*包含实验室合规性改造安装所需辅材、电源更改及人工等直至安装调试完成所需的一切内容。包括*间面积**m*和*间面积**m*实验室（总计*间实验室，面积*** m*）墙体、地面、强电、弱电及通风改造，并配置总面积不小于**m*的标准实验台（***mm高）。
★*.* XPS主机需要配置空调*台（≥*匹）、除湿机*台及满足产品安装要求的其它设施，采购方仅提供具有水源和电源的房间。
