★一、光电敏感材料催化反应及测试系统配置组成
| 序号 | 设备名称 | 数量 |
| *-* | 激光共聚焦拉曼光谱仪（核心产品） | *台 |
| *-* | X射线衍射仪 | *台 |
二、主要技术参数
（一）*-* 激光共聚焦拉曼光谱仪（核心产品）
*.功能要求：
在材料科学领域，其核心价值在于实现微纳尺度的成分与结构分析。可对半导体芯片的异质结界面进行拉曼mapping扫描，精准识别不同区域的晶体缺陷（如位错、应力分布）；在高分子材料研究中，能观察共混聚合物的相分离形态，通过特征峰位移分析分子链的取向程度，为材料性能优化提供微观依据。对于二维材料（如石墨烯、MoS*），可快速表征单层/多层结构的拉曼峰差异，助力新型低维材料的制备工艺研究。
在工业质量控制领域，共聚焦拉曼设备可实现高精度缺陷检测。例如，在电子封装行业，快速识别焊点区域的氧化层或微裂纹；在食品检测中，对包装材料的迁移物进行微区分析，评估其安全性。其高空间分辨率（通常可达 *-*μm）能满足工业生产中 “微米级瑕疵即不合格” 的严格标准，提升产品质量管控效率。
*.主要技术参数：
▲*.*显微共聚焦模块
*.*.*科研级正置显微镜。
*.*.*明场反射式照明器，LED光源。
*.*.* ≥*个荧光转盘空位，可升级暗场照明模块。
▲*.* 显微物镜
*.*.* **x反射型物镜，数值孔径≥*.*，紫外增强型铝膜。
*.*.* **x明场半复消色差显微物镜，数值孔径≥*.*，工作距离≥*mm。
*.* 可升级扫描成像模块。
★*.*.*标准激光扫描模块（红外增强扫描振镜）。
★*.*.*波长范围：***-****nm。
★*.*.*扫描模式：单片双轴扫描振镜。
★*.*.*扫描区域：≥*******um，精度：≤**nm（位移精度）搭配**X物镜时。
★*.*.*包含≥****像素光学图像采集相机以及配套使用的振镜控制器（闭环视觉校正算法）。
*.*模块化主机
△*.*.* 标准机身，包含≥*个用于ND滤波片或偏振片，包含可更换的拉曼/荧光滤波片套件安装槽位。
△*.*.*激发光光纤接口：FCPC/SMA/FCAPC。
*.* 激发光模块
★*.*.* ***nm激光器。
*.*.*.*中心波长≤***nm。
*.*.*.* 输出功率≥**mW。
*.*.*.* ***nm滤波套件。
★*.*.* ***nm激光器。
*.*.*.* 中心波长≤***nm。
*.*.*.* 尾端输出功率≥**mW。
*.*.*.* 低波数截止数≥**cm-*。
*.*光谱测量模块
▲*.*.* 输入F数≥ */*.**。
▲*.*.* 焦长≥***mm。
▲*.*.* 输入接口≥*个，其中一个配备*-*mm的交叉电动可调狭缝**mm长度。
▲*.*.* 输出接口≥*个。
▲*.*.* 探测器≥******** pixels，≥**um像素宽度。
▲*.*.* 光栅数：≥*个。
△*.*软件：拉曼/荧光光谱/光电流采集与成像。
（二）*-* X射线衍射仪
*.功能要求：
满足合金粉末、薄膜晶体结构测试与Rietvled结构精修要求;含X射线发生器、Cu靶、测角仪、冷却装置、定性定量分析软件、晶体结构数据库、电脑主机与显示器等常见必需组件;采用阵列探测器或SDD探测器;扫描范围：大于等于[-***至***度]范围;具有升级原位功能等附件功能，预留原位配件升级接口，例如中低温、高温附件接口最大输出功率应大于*kW。
*.主要技术参数：
★*.* 预留原位升降温测试等接口（具有未来增加原位高中低温附件功能）。
▲*.* 仪器精度：最小步进角度不低于*.****°；*θ角重复精度不低于*.****°；全谱图*θ角线性精度：≤±*.**°。
▲*.*扫描方式：透射、步进、连续、OMG。
★*.*最大输出功率：不低于*.*kW。
▲*.* X光管电压：**~**kV，*kV/step X光管电流 *~**mA，*mA/step。
▲*.*扫描半径：标准***mm（***mm～***mm连续可调），扫描范围-***°～***°，扫描速度 *.****°～***°/min ，驱动方式 θs-θd联动、θs或θd单动。
▲*.* 角度定位速度 （****±***）°/min（*θ） 全谱衍射角度线性度 ≤±*.**°（国际标准）。
★*.* 探测器类型：阵列探测器或者SDD探测器。
▲*.* 能谱分辨率：***±*[eV]（rms）或***[eV]。
▲*.**安全指标：采用电子防护系统，铅门联锁装置，双重防护，安全可靠，确保使用者安全。
▲*.** X射线泄漏 ≤*.**μsv/h(X射线管最大功率时) 综合稳定度 ≤*.*%（**kV，**mA，连续工作*小时）。
