沈阳工业大学智能检测与智能运维管理实验中心设备采购项目（15）招标公告

★一、光电敏感材料催化反应及测试系统配置组成

二、主要技术参数

（一）1-1 激光共聚焦拉曼光谱仪（核心产品）

1.功能要求：

在材料科学领域，其核心价值在于实现微纳尺度的成分与结构分析。可对半导体芯片的异质结界面进行拉曼mapping扫描，精准识别不同区域的晶体缺陷（如位错、应力分布）；在高分子材料研究中，能观察共混聚合物的相分离形态，通过特征峰位移分析分子链的取向程度，为材料性能优化提供微观依据。对于二维材料（如石墨烯、MoS2），可快速表征单层/多层结构的拉曼峰差异，助力新型低维材料的制备工艺研究。

在工业质量控制领域，共聚焦拉曼设备可实现高精度缺陷检测。例如，在电子封装行业，快速识别焊点区域的氧化层或微裂纹；在食品检测中，对包装材料的迁移物进行微区分析，评估其安全性。其高空间分辨率（通常可达 1-2μm）能满足工业生产中 “微米级瑕疵即不合格” 的严格标准，提升产品质量管控效率。

2.主要技术参数：

▲2.1显微共聚焦模块

2.1.1科研级正置显微镜。

2.1.2明场反射式照明器，LED光源。

2.1.3 ≥3个荧光转盘空位，可升级暗场照明模块。

▲2.2 显微物镜

2.2.1 40x反射型物镜，数值孔径≥0.5，紫外增强型铝膜。

2.2.2 50x明场半复消色差显微物镜，数值孔径≥0.8，工作距离≥1mm。

2.3 可升级扫描成像模块。

★2.3.1标准激光扫描模块（红外增强扫描振镜）。

★2.3.2波长范围：400-1800nm。

★2.3.3扫描模式：单片双轴扫描振镜。

★2.3.4扫描区域：≥200*150um，精度：≤20nm（位移精度）搭配50X物镜时。

★2.3.5包含≥300万像素光学图像采集相机以及配套使用的振镜控制器（闭环视觉校正算法）。

2.4模块化主机

△2.4.1 标准机身，包含≥3个用于ND滤波片或偏振片，包含可更换的拉曼/荧光滤波片套件安装槽位。

△2.4.2激发光光纤接口：FCPC/SMA/FCAPC。

2.5 激发光模块

★2.5.1 320nm激光器。

2.5.1.1中心波长≤320nm。

2.5.1.2 输出功率≥20mW。

2.5.1.3 320nm滤波套件。

★2.5.2 532nm激光器。

2.5.2.1 中心波长≤532nm。

2.5.2.2 尾端输出功率≥50mW。

2.5.2.3 低波数截止数≥90cm^-1。

2.6光谱测量模块

▲2.6.1 输入F数≥ 1/3.84。

▲2.6.2 焦长≥300mm。

▲2.6.3 输入接口≥1个，其中一个配备0-2mm的交叉电动可调狭缝12mm长度。

▲2.6.4 输出接口≥1个。

▲2.6.5 探测器≥2048*263 pixels，≥15um像素宽度。

▲2.6.6 光栅数：≥4个。

△2.7软件：拉曼/荧光光谱/光电流采集与成像。

（二）1-2 X射线衍射仪

1.功能要求：

满足合金粉末、薄膜晶体结构测试与Rietvled结构精修要求;含X射线发生器、Cu靶、测角仪、冷却装置、定性定量分析软件、晶体结构数据库、电脑主机与显示器等常见必需组件;采用阵列探测器或SDD探测器;扫描范围：大于等于[-100至150度]范围;具有升级原位功能等附件功能，预留原位配件升级接口，例如中低温、高温附件接口最大输出功率应大于2kW。

2.主要技术参数：

★2.1 预留原位升降温测试等接口（具有未来增加原位高中低温附件功能）。

▲2.2 仪器精度：最小步进角度不低于0.0001°；2θ角重复精度不低于0.0001°；全谱图2θ角线性精度：≤±0.01°。

▲2.3扫描方式：透射、步进、连续、OMG。

★2.4最大输出功率：不低于2.4kW。

▲2.5 X光管电压：10~60kV，1kV/step X光管电流 2~60mA，1mA/step。

▲2.6扫描半径：标准225mm（150mm～325mm连续可调），扫描范围-110°～161°，扫描速度 0.0012°～120°/min ，驱动方式 θs-θd联动、θs或θd单动。

▲2.7 角度定位速度 （1500±100）°/min（2θ） 全谱衍射角度线性度 ≤±0.01°（国际标准）。

★2.8 探测器类型：阵列探测器或者SDD探测器。

▲2.9 能谱分辨率：687±5[eV]（rms）或125[eV]。

▲2.10安全指标：采用电子防护系统，铅门联锁装置，双重防护，安全可靠，确保使用者安全。

▲2.11 X射线泄漏 ≤0.12μsv/h(X射线管最大功率时) 综合稳定度 ≤0.3%（40kV，40mA，连续工作8小时）。